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| 勾選 | 職缺名稱 | 職缺類別 | 工作地點 | |
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3G 通訊軟體工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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系統應用工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區/台灣-內湖科學園區 | |
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3G Physical Layer L1軟體工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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藍芽軟體工程師 | 研發工程 | 台灣-內湖科學園區 | |
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嵌入式系統軟體平台工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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藍芽韌體工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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實體設計工程師 I | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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封裝設計工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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無線通訊工程助理(約聘) | 研發工程 | 台灣-內湖科學園區 | |
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測試案例設計工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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Senior / RF IC Design Engineers | 研發工程 | 新加坡 | |
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Analog/Mixed-Signal IC Design Engineer | 研發工程 | 新加坡 | |
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Power Management IC Design Engineer | 研發工程 | 新加坡 | |
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軟體流程自動化工程師 | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |
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無線通訊測試人員(約聘) | 研發工程 | 台灣-新竹科學園區 | |